真空焊接炉 VLO180/VLO300

VLO180/VLO300 真空焊接系统

专为大批量生产和研发设计的系统

centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系统理想应用于大批量生产各种材料, 温度最高可达到 750 °C。

整合的加热和冷却热板可以单独控制。应用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接区域的空洞率减少到小于2%而典型回流焊接范围为 20%。

使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。centrotherm VLO 180 | VLO 300 选择使用蚁酸化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片。

工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储.辅助功能可以通过以太网的 USB 接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接 。

典型应用：

•大功率半导体器件

•光电封装

•气密封装

•晶片级封装

•UHB LED 封装

特征及优势：

•工艺温度达650°C

•良好的温度均匀性

•升温速率可达40k/min

•冷却速率可达180k/min

•真空度可达 10-1 mbar

•高产能

•大型工艺加工面积: VLO180: 0.66 m2 (1 in.2), VLO 300: 1.1 m2 (1.7 in.2)